在氧化层中大部分的电荷效应是直接或间接地同热氧化的工艺过程有关的。在800—1250~c的温度范围内，用干氧、湿氧或水汽进行的热氧化过程有三个持续的阶段，钝化处理，首先是环境气氛中的氧进入到已生成的氧化层中，然后氧通过二氧化硅向内部扩散，金属钝化，当它到达si02-si界面时就同硅发生反应，形成新的二氧化硅。这样不断发生着氧的进入—扩散—反应过程，使靠近界面的硅不断转化为二氧化硅，氧化层就以一定的速率向硅片内部生长。
这些物质紧密地覆盖在金属表面上成为钝化膜而导致金属钝化，化学钝化则是像浓hno3等氧化剂直接对金属的作用而在表面形成氧化膜，或加入易钝化的金属如cr、ni等而引起的。化学钝化时，加入的氧化剂浓度还不应小于某一临界值，不然不但不会导致钝态，反将引起金属更快的溶解。
钝化原理其钝化的机理可用薄膜理论来解释，即认为钝化是由于金属与氧化性物质作用，上海钝化，作用时在金属表面生成 一种非常薄的、致密的、覆盖性能---的、牢固地吸附在金属表面上的钝化膜。这层膜成独立相存在，通常是氧化金属的化合物。它起着把金属与腐蚀介质完全隔开的作用，防止金属与腐蚀介质接触，从而使金属基本停止溶解形成钝态达到防腐蚀的作用。
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